日建設計とソフトバンク、次世代スマートビル開発で提携/IoTやAIを活用 画像 日建設計とソフトバンク、次世代スマートビル開発で提携/IoTやAIを活用

IT業務効率

 日建設計とソフトバンクは、IoT(モノのインターネット)と人工知能(AI)、ロボットを活用した次世代スマートビルディングの共同開発に乗りだす。建築と最先端の技術を融合させ、新たなビルソリューションを構築。建物内の人の動きや設備稼働状況をデータとして蓄積し、空調・照明制御や施設内外の配置設計などを最適化する。27日に東京都内で開いた記者会見で、今井康之ソフトバンク副社長兼COOは「ビルの運用費を4割ほど削減できるようになる」と共同研究・開発の意義を語った。
 ソフトバンクが日建設計に業務提携を打診し、スマートビルディングなどの共同研究・開発を進める体制が整った。
 提携する分野は、▽建物内外の人流解析とIoT検知による職場デザイン▽IoTとロボットを導入した次世代スマートビルディング▽IoT検知機を活用した建物のライフサイクルマネジメント最適化。
 両者の知見と技術を掛け合わせ、ビルのエネルギー管理や施設の配置設計、保守・清掃業務などを合理的に行う仕組みを構築する。
 亀井忠夫日建設計社長は会見で「オフィスの知的生産性を高めるための空間づくりや、建物の維持費削減にIoT、ロボットを活用する。ビルのセキュリティーや温度・光環境などファシリティーマネジメントを向上させられる。設計のやり方が大きく変わる」と述べた。
 今井副社長は「新しい建築を一緒に作っていきたい。(開発の成果を)できるだけ早く既存のビルや新築物件に適用する」と話した。さらに「日本で業務提携を加速し、新しい事業をつくっていきたい」とも述べ、国内で企業との提携を積極展開する考えも示した。

日建設計、ソフトバンク/次世代スマートビル開発で提携/IoTやAI活用

《日刊建設工業新聞》

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